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產品與服務

微型化應用

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微型影像,開啟無限可能

“作為影像創新領域的先鋒,我們專注於提供微型化影像模組,實現與次世代裝置的無縫整合。從設計到量產皆採垂直整合模式,確保精度設計、靈活生產與穩定品質 —— 全部濃縮於極小體積與超薄結構之中,完美契合未來裝置需求。

主要產品

高畫質微型影像模組

纖薄智慧、專為筆電打造

  • 高解析 RGB 與紅外線成像,提供多種廣角選擇
  • 超薄 CCOB 設計,完美融入超輕薄筆電機身
  • 雙極立體麥克風,精準支援語音擷取與波束成形
  • 相容於 Windows Hello 臉部辨識系統,輕鬆啟用安全登入

高畫質前鏡頭影像模組

清晰影像,輕鬆整合至最小空間

  • 廣角清晰影像,完美適配前鏡頭整合
  • HOC 微型化設計,有效節省空間
  • 高速 MIPI 介面,確保穩定連接與快速傳輸
  • HDR 強化畫質,呈現各種光源下的細膩影像

極小型眼球追蹤影像模組

精準追焦,互動更自然,精準掌握目光動態 

  • 廣角精準追蹤,即時偵測眼動位置
  • HOC 微型化設計,體積小巧,輕鬆整合
  • 高速 MIPI 介面,穩定快速傳輸
  • 多場景適用,支持視線控制與互動式應用

ToF 深度感測影像模組

每個細節都精準可靠 

  • 精準深度資訊,支援臉部與空間辨識應用
  • 穩定短中距離感測,可靠捕捉每個細節
  • VCSEL 封裝與 HOC 架構,提升模組效率與整合性
  • 低校準誤差,實現流暢精準的 3D 建模

核心技術

HOC — 超薄微型影像模組設計

將鏡頭座直接固定於感測元件上,HOC 架構能大幅縮減尺寸,實現極致輕薄設計且不犧牲性能,輕鬆整合至微型化裝置。

CCOB — 極薄封裝結構

專為超薄裝置打造的 CCOB架構,有效壓縮模組高度,比傳統 COB 更輕薄,同時維持穩定性能,滿足纖薄產品需求。

高精度 3D 感測校準技術

透過高精度 3D 校準技術,將 ToF 模組誤差降至極低水準,確保整體視角內的 3D 建模穩定可靠,實現精準深度感測

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