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產品與服務

微型化

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微型設計,創造無限可能

作為影像創新領域的先鋒,我們專注於微型化設計,提供可無縫整合於新一代輕薄裝置的影像模組。從概念開發到量產製造,透過垂直整合的開發與製造能力,確保設計精準度、量產規模與穩定品質,在極小體積與超薄結構之中實現卓越影像性能。

主要產品

微型高解析前置影像模組

極致清晰影像,融入最精巧的空間

  • 支援高解析可見光與與紅外線成像,並提供多種廣角視野選項
  • 超薄 CCOB 設計,完美融入超薄筆電等機身
  • 整合雙極立體麥克風設計,結合波束成形技術,精準收音
  • 支援 Windows Hello 臉部辨識與生物驗證,快速、安全登入

輕薄高解析影像模組

影像表現更全面,支援多元裝置整合

  • 清晰廣角,細節一覽無遺
  • HOC 微型化設計,完美契合前鏡頭設計
  • MIPI 高速介面,傳輸更快更穩定
  • HDR 智慧影像增強,畫質更鮮明生動

超微型眼動追蹤相機模組

精準追蹤視,打造自然互動 

  • 廣角光學設計,精準追蹤眼球移動
  • HOC 微型化設計,輕鬆整合各類裝置
  • MIPI 高速介面,穩定快速傳輸
  • 適用於人機互動與視線控制應用

ToF 深度感測模組

精準掌握每個細節 

  • 提供高精度深度資訊,適用於臉部與空間辨識
  • 適用中短距離感測場景,提供穩定可靠的精準資訊
  • VCSEL 封裝搭配 HOC 架構,提升模組整合效率
  • 高精度校準技術,確保穩定的 3D 深度輸出

核心技術

超微型結構

在不犧牲性能的前提下實現極致微型化。Holder-on-Chip (HOC) 技術將鏡頭支架直接整合於感光元件上,大幅縮小模組的 X、Y 尺寸,可輕鬆整合於各類超小型裝置。

極薄封裝

隨著裝置愈趨纖薄,相機模組亦需同步微型化。Chip-on-Board 玻璃蓋封裝 (CCOB) 架構,有效降低 Z 軸高度,相較傳統 COB 結構更纖薄,特別適用於超薄設備。

高精度 3D 感測校準技術

深度感測不僅依賴 ToF 模組,更需要精準校準。透過高精度校準技術,可產生穩定的深度圖、精確的距離測量與一致的 3D 感測表現,在多種環境條件下仍保持可靠性能。

其他影像模組

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